激光加工是以激光光子作为能量载体，通过激光束与材料的相互作用，引起受加工材料一系列物理、化学变化，从而实现对材料进行切割、钻孔、蚀刻等多种加工方式的技术。
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。
楚天中谷联创在本文中主要给大家介绍激光切割技术的分类、工艺、优势以及应用，我们一起来看下。
分类
激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。
激光切割一直是激光加工应用最广泛的一项技术，脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属材料，后者是激光切割技术的重要应用领域。
工艺
近年来对于硅晶圆切割，激光切割迅速取代了机械切割。采用激光切割更有利于提高芯片切割的成品率和大规模生产，而机械切割效率低下，边缘崩边大，刀轮，切割液等耗材费用极高，机器保养成本高昂。
武汉中谷联创激光切割硅圆片样品
对于不同的硅晶圆材料，由于特性不同，激光设备要求也不同，因此，激光加工工艺要根据产品量身定制，找出最佳的解决方案。
激光经过扩束聚焦后，在材料表面形成几微米的聚焦点，配合平台的移动可以灵活的完成任何切割。
优势
激光切割为非接触式加工，具有很多机械加工无法比拟的优势，激光加工具有环保，效率高，崩边小等优势，激光切割主流技术分为隐形切割和消融切割。
与计算机控制的自动设备结合，激光束具有无限的仿形切割能力，切割轨迹修改方便。激光切割无机械变形、无刀具磨损，容易实现自动化生产。
应用
激光切割广泛应用于钣金加工、金属加工、广告制作、厨具、汽车、灯具、锯片、升降电梯、金属工艺品、纺织机械、粮食机械、眼镜制作、航空航天、医疗器械、仪器仪表等行业。特别是在钣金加工行业中已取代传统加工方式，深受行业用户的青睐。
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