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产品介绍
技术参数
样品展示
产品介绍
设备功能
可根据需求采用光纤激光器对宝石打孔加工。
机型特点
1.采用高性能光纤激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;
2.加工过程清洁、无粉尘(配备除尘装置);
3.可对半成品的毛坯宝石直接打孔;打孔无接触,无应力破坏层;
4.四轴三联动高精度平移工作平台,精度高,速度快;
5.可选用CCD视觉自动定位,自动校正;
6.加工过程电脑软件自动控制,软件界面实时反馈,实时了解加工状态。
适用行业
适用于人造刚玉材料的打孔加工。
技术参数
样品展示
应用行业
光通讯行业
家电厨卫行业
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